廣東盈驊成立于2017年11月21日，是一家集IC封裝載板、4G/5G銅箔層壓板、芳綸復合材料研發、生產、銷售于一體的中外合資企業。廣東盈驊專注于IC封裝載板產品的研發、生產和銷售。IC封裝基板是集成電路行業的重要基礎材料，用于承載裸露的集成電路芯片，廣泛應用于CPU、GPU、閃存、LED等半導體電子元件。公司自主研發的IC封裝載板具有高模量、高耐光、低膨脹系數、高TG等特點。成功解決了板厚均勻性和尺寸穩定性問題，打破了國外壟斷，成功填補了國內空白市場，成為國際先進、國內領先。廣東盈驊的產品已獲得認證，并與華為、三星、LG等多家大公司合作。2018年11月，我司“微處理芯片載板”項目成功榮獲第七屆中國創新創業大賽全國總決賽初創組（新材料組）二等獎。2019年7月，獲得第八屆中國創新創業大賽國際第三代半導體專業賽材料、器件與裝備行業決賽一等獎；同年10月，在廣東創客杯第四屆創新創業大賽“科技翻盤領航賽”中獲得金獎。;11月，獲得第八屆中國創新創業大賽國際第三代半導體大賽全球總決賽三等獎。2018年，廣東盈驊與清華珠三角研究院簽約，在廣州共同建設半導體封裝載體材料研究中心及開發中心，從事半導體封裝基礎材料、5G通信用材料、半導體與5G融合的新材料關鍵技術、前瞻技術和聯合技術的研發。為了更好地發展業務，英華新材總部、研發中心和生產基地將落戶廣州市黃埔區。作為半導體產業鏈的重要組成部分，廣東盈驊將繼續朝著成為中國領先的電子材料制造供應商的目標而努力，最終成為中國領先的電子材料制造供應商之一。為國家芯片產業的發展做出貢獻。