研發(fā)工程師

職位描述： 1、熟悉基材（金屬?gòu)?fù)合材料、太陽(yáng)能硅片芯片、玻璃陶瓷、塑料、PCB等）表面處理劑的開(kāi)發(fā)和制作，包括清洗、陽(yáng)極氧化、納微米處理、鈍化和抗腐蝕等腐蝕等工作。根據(jù)公司發(fā)展目標(biāo)，完成各項(xiàng)指令及異常問(wèn)題處理。 工作要求： 1、根據(jù)公司指令，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)或老產(chǎn)品的改進(jìn) 2、在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成工藝驗(yàn)證、產(chǎn)品樣品及打樣任務(wù) 3、根據(jù)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和公司實(shí)際情況，積極開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品、新工藝立項(xiàng) 4、協(xié)助售后和客戶新產(chǎn)品、新工藝的培訓(xùn)和操作 5、完成公司相關(guān)技術(shù)文件的編輯和審核以及專利撰寫(xiě)申請(qǐng) 6、遵守公司規(guī)章制度和法律，特別是保密工作，遵守領(lǐng)導(dǎo)安排的臨時(shí)工作。 優(yōu)先條件： 1、太陽(yáng)能芯片硅片加工、汽車(chē)制造加工、3C制造加工相關(guān)化學(xué)品的使用及開(kāi)發(fā) 2、能遵守工作規(guī)則，適應(yīng)加班和短期出差者 3能夠查找和閱讀英文文獻(xiàn)的人 輔助研發(fā)設(shè)施支撐： 1、硬件設(shè)施：等離子體原子發(fā)射光譜儀（ICP）、離子色譜儀、熒光光譜儀、金相顯微鏡、鹽霧機(jī)、恒溫恒濕儀、光澤儀、折光儀、色差儀、成型機(jī)、拉力計(jì)等。 2、軟件設(shè)施：高新技術(shù)企業(yè)，已申請(qǐng)發(fā)明專利17項(xiàng)，擁有中國(guó)知識(shí)網(wǎng)、維普期刊、S00PAT專利等付費(fèi)賬號(hào)，并與深圳大學(xué)、廣州化學(xué)研究所及著名檢測(cè)機(jī)構(gòu)合作。